陶瓷四邊扁平外殼

CQFP體積小、重量輕、封裝密度高、熱電性能好、適合表面安裝。常用的引線節(jié)距分別有1.27mm、1.00mm、0.80mm、 0.65mm和0.50mm等,適用于各種大規(guī)模集成電路封裝,如ECL及CMOS門陣列電路等。
Q系列外殼主要型號表(單位:mm)
產(chǎn)品型號 |
陶瓷外形 |
引線節(jié)距 |
密封區(qū)尺寸 |
芯腔安裝區(qū)尺寸 |
總厚度 |
查看 |
Q18-01H |
9.40×13.90 |
1.27 |
13.80×9.30 |
4.40×8.90 |
1.40 |
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