陶瓷小外形外殼是一種小型化的貼裝外殼，其翼型引線更有利于吸收外殼與PCB之間的應力，具有良好的耐機械沖擊能力。引線節距以1.27mm為主，可定制節距1.00mm、0.80mm和0.65mmCSOP等窄節距產品；具有氣密、抗潮濕、高可靠的優點，廣泛應用于放大器、存儲器、比較器等高可靠元器件的封裝。| 產品型號 | 陶瓷外形 | 引線節距 | 密封區尺寸 | 芯腔安裝區尺寸 | 總厚度 | 查看 |
| CSOP04-02 | 5.40×3.60×1.50 | 1.27 | 3.50×3.60 | 1.50×1.60 | 1.7 |  |
蘇公網安備32028202000794號
