江蘇省宜興電子器件總廠有限公司,于2017年9月由原地方國營企業江蘇省宜興電子器件總廠改制而成,總廠于1969年創建,一直從事氧化鋁多層陶瓷外殼的研制和生產,國內首次成功研制了集成電路用DIP14陶瓷外殼和金錫合金焊料蓋板,并實現批量生產。公司位于風景秀麗的太湖之濱和聞名世界的陶都——宜興丁蜀鎮,占地面積1.9萬平方米。
公司擁有完整的產品設計、生產、檢測技術平臺,產品包括CDIP、CFP、CQFP、CLCC、CSOP、CPGA、CLGA等10多個系列1000多個品種HTCC陶瓷外殼和500個品種的金錫合金焊料蓋板,產品廣泛應用于集成電路、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等電子元器件封裝中,具備年產1000萬套HTCC陶瓷外殼和1000萬片金錫合金焊料蓋板的能力,長期、穩定的為國內不同領域電子元器件用戶配套供貨,產品質量滿足各類標準和用戶應用要求,在用戶中享有良好的信譽和口碑。
公司擁有高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業等相關科研生產資質和榮譽。公司歷來高度重視科技創新、人才培養和技術研發,持續加大科技研發投入,擁有幾十項發明和實用新型技術。